面板封裝：COB（正裝、倒裝、全倒裝）
型號：STV (COB)系列 0.9/1.2/1.5/1.8
規(guī)格：0.9375mm/1.25mm/1.56mm/1.87mm
箱體尺寸：600×337.5
顯示比例：16:9
備注：產(chǎn)品技術(shù)迭代升級較快，技術(shù)資料詳詢當(dāng)?shù)卮硖?，以?shí)物為準(zhǔn)
倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無需焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防鹽霧、防靜電。
20000：1超高對比度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。首創(chuàng)逐點(diǎn)一致化校正技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)采集和精確亮色度校正功能，均勻度97%以上。
無像素顆粒感；對像素中心亮度能夠做到有效控制，降低光強(qiáng)輻射，抑制摩爾紋，避免眩光刺目對視網(wǎng)膜的傷害，適合近距離、長時(shí)間觀看，不易產(chǎn)生視覺疲勞。
2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到170度的觀看角度。
全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低30%。封裝結(jié)構(gòu)所形成的非晶體面積，均可覆蓋黑色吸光材料。這使得九洲倒裝COB產(chǎn)品在對比效果上更為出色；獨(dú)特低產(chǎn)熱技術(shù)，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場景。
廣泛應(yīng)用于政府、學(xué)校、社區(qū)、圖書館、國企、私企、事業(yè)單位等多個(gè)領(lǐng)域
